Apple, dünyanın "en güçlü NPU'suna sahip" 3nm M4 işlemcisini tanıttı

Let Loose etkinliği kapsamında Apple, yeni nesil ürünlerinin temelini oluşturacak yeni M4 mobil işlemcisini tanıttı. OLED ekranlı yeni amiral gemisi iPad Pro tabletlerin bir parçası olarak görücüye çıktı . 28 milyardan fazla transistöre sahip Apple M4 işlemci, TSMC'nin ikinci nesil 3 nm süreci kullanılarak üretiliyor. Dinamik önbellek desteğinin yanı sıra ağ gölgeleme teknolojileri ve donanımla hızlandırılmış ışın izleme desteğine sahip yeni bir mimaride 10 CPU çekirdeği (4 yüksek performans ve 6 enerji tasarruflu) ve 10 GPU grafik çekirdeği içeriyor. Şirket, yeni çipin bilgi işlem performansının M2 işlemciye göre 'ye kadar daha hızlı ve grafik performansının dört kata kadar daha hızlı olduğunu söylüyor. Apple'a göre yeni M4 işlemci aynı zamanda M2 işlemciye göre daha fazla enerji verimliliğine sahip. Sunum kapsamında M4'ün rakipleriyle karşılaştırıldığında aynı performansı sağladığı ancak aynı zamanda kullandıkları gücün yalnızca dörtte birini tükettiği de belirtildi. Şirket herhangi bir karşılaştırmalı tablo sunmadı.

Apple M4 ayrıca 38 TOPS (saniyede trilyon işlem) performansına sahip yeni bir 16 çekirdekli yapay zeka motoruna (NPU) sahiptir. Apple A11 Bionic işlemcideki NPU'dan yaklaşık 60 kat daha hızlıdır. Apple, M4'teki yeni NPU'nun rakiplerinin AI PC'lerinde bulunan diğer tüm NPU'lardan daha hızlı olduğunu söylüyor. Çip ayrıca 120 Hz'e kadar yenileme hızlarını destekleyen yeni bir ekran arayüzüne ve en yeni iPad Pro tablette bulunan Tandem OLED ekran teknolojisine sahip. Apple M4 için birleşik bellek bant genişliği 120 GB/s olarak beyan edilmiştir. Read the full article

Samsung çip yapma planları, Apple'ın işi için TSMC ile rekabet ettiğini görebilir

Samsung çip yapma planları, Apple’ın işi için TSMC ile rekabet ettiğini görebilir

Bugün açıklanan Samsung çip üretim planları, şirketin Apple’ın A serisi ve M serisi çip işinde TSMC ile rekabet etmeyi umabileceğini gösteriyor. Koreli şirket yalnızca 3nm süreçleri ve ötesini hedeflemekle kalmıyor, aynı zamanda ayrıca bu yeni gelişmiş çipleri ABD’de yapmayı planlıyor … Arka Plan iPhone 6S’e kadar ve buna kadar Apple, A serisi çip üretimini TSMC ve Samsung arasında…

View On WordPress

Apple, asıl büyük yenilikleri iPhone 15'e saklıyor

Apple, asıl büyük yenilikleri iPhone 15’e saklıyor

ABD merkezli teknoloji devi Apple, önümüzdeki eylül ayında yeni iPhone 14 modellerini tanıtmaya hazırlanıyor. Şirket; iPhone 14, iPhone 14 Max, iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max olmak üzere 4 yeni modelle müşterilerinin karşısına çıkacak. Asıl yenilikler iPhone 15’te Tedarik zincirinden gelen haberlere nazaran Apple’ın iş ortağı TSMC, yıl sonundan evvel 3nm çip üretimine başlayacak. Bu nedenle…

View On WordPress

Samsung atağa geçti: 3nm çip üretimi yakında başlayabilir

Samsung atağa geçti: 3nm çip üretimi yakında başlayabilir

Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung, 3nm süreç teknolojisine beklenenden daha erken geçiş yapabilir. Yeni üretim teknolojisi konusunda uzun bir müddettir çalışmalarını sürdüren şirket, Yonhap News tarafından bildirilenlere göre önümüzdeki hafta üretime başlamayı planlıyor. TSMC’nin önüne geçebilir Yeni süreç teknolojisi ile bir arada halihazırda kullanılan 5nm yongalara kıyasla yüzde 35…

View On WordPress

Samsung'un 3nm Exynos işlemcilerinde sorun yaşadığı, bunun da Galaxy S23 satın almayı zorlaştıracağı tez ediliyor

Göksoy Medya

Samsung'un 3nm Exynos işlemcilerinde sorun yaşadığı, bunun da Galaxy S23 satın almayı zorlaştıracağı tez ediliyor

Samsung Galaxy S23 serisinin piyasaya sürülmesine hala dokuz ay olmasına karşın, kimi sıkıntılar yaşanabileceğine dair erken haberler geliyor. Business Post isimli Koreli bir site, Samsung’un 3nm Exynos çip setinin seri üretimindeki gecikmeleri ayrıntılandıran bir haber yayınladı. Bu habere nazaran şirket, bu yeni, muhteşem küçük çiplerden kâfi ölçüde üretmekte zorlanıyor.

Gecikmelerin nedeni net bir halde belirtilmiş değil. Lakin, Asya’daki birçok bölgenin hala Covid-19 karantinaları içerisinde olmasının en değerli nedenlerden biri olabileceği düşünülüyor.

Samsung, hem kendi telefonlarında kullandığı hem de Vivo üzere öbür markalara da sattığı Exynos çip setlerini üretiyor. Galaxy S22 serisi için, Avrupa yahut Asya’da satılan telefonlar Exynos çiplerine sahipken, ABD’deki (ve Türkiye’deki) telefonlarda Qualcomm tarafından üretilen Snapdragon çipler kullanılıyor.

Business Post’un yazısında Galaxy S23 serisinden ismiyle bahsedilmiyor, lakin 2023 yılında Apple’ın iPhone’larında da 3nm çip setlerinin kullanılmaya başlayacağını öne sürüyor. Tekrar de, Galaxy S23 telefonları muhtemelen iPhone’lardan yaklaşık dokuz ay evvel piyasaya sürülecek ve Apple’a bir bileşen kaynağı oluşturmak için kâfi vakit verebilir.

Samsung, bir sonraki Exynos çip setinden gereğince üretmekte hakikaten zorlanıyorsa, Galaxy S23 serisinin Avrupa dahil birtakım bölgelerde satın alınması sıkıntı olabilir. Daha evvel de pek çok farklı teknoloji eserinde benzeri durumlarla karşılaşmıştık.

Samsung, yapay zekaya tasarlattığı 3nm çipi tanıttı

Gelişmiş bir 3nm işlem teknolojisi kullanılarak oluşturulan mobil yonga seti, neredeyse tamamen yapay zeka kullanılarak yapıldı. Samsung, gelişmiş GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) kullanan 3nm işlem teknolojisi üzerine kurulu, CPU ve GPU içeren ilk mobil çipini duyurdu. Ancak burada daha da etkileyici olan gerçek, Bu çipin tüm tasarımı ve optimizasyonunun mühendisler yerine yapay zeka destekli elektronik bilgisayar tasarımı araçları kullanılarak yapılmış olmasıdır . Araç seti Synopsys tarafından sağlandı. Synopsys.ai paketi üç temel otomatik araç içerir: çip tasarımı için DSO.ai, işlevsel doğrulama için VSO.ai ve yarı iletken testi için TSO.ai. Bu yapay zeka motorları, derin öğrenme modellerini kullanarak büyük hacimli verileri işleyerek, başlangıçta çok zaman alıcı ve kaynak yoğun olan geliştirme adımlarını otomatikleştirir ve hızlandırır. Yapay zeka, çip üzerindeki bileşen yerleşimi ve zaman senkronizasyonu ve performans ile güç tüketiminin dengelenmesine kadar Samsung'un yeni 3nm çipinin her yönünü kelimenin tam anlamıyla optimize etti. Synopsys, Fusion Compiler yazılımının tek başına Samsung mühendislerinin haftalarca süren zahmetli el emeğinden kurtardığını söyledi. Sonuçlar gerçekten dikkate değer. Tasarım bölümleme, çoklu saat senkronizasyonu ve bağlantı eşleme gibi optimize edilmiş yapay zeka teknikleri sayesinde Samsung'un 3nm yonga seti, orijinal parametrelerle karşılaştırıldığında dinamik güç tasarrufuyla birlikte CPU saat hızında 300 MHz'lik bir artış gösterdi. Bu, Samsung'un yaklaşık iki yıl önce sektöre ilk kez ticari bir GAAFET sürecini tanıtmasına rağmen, Samsung'un en son 3nm dairesel kapı transistör işlemindeki ilk karmaşık tasarımıdır. Ancak şimdiye kadar yalnızca kripto para madenciliği için nispeten basit çipler üretmek için kullanıldı. Samsung'un duyurusunun ortaya çıkan ürünün kendisinden ziyade yenilikçi tasarım teknolojisine odaklandığını belirtmekte fayda var. Bu nedenle şirket hangi spesifik mobil çipten bahsettiğimizi belirtmedi. Yapay zeka tabanlı tasarım teknolojilerinin başarılı bir şekilde uygulanması, şirketin gelecekteki amiral gemisi Galaxy akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar için GAAFET çiplerinin üretimini hızla artırmasına yardımcı olacak. Read the full article

ASML 2nm işlemci üretebilen yonga yapma aracını tanıttı

Bu hafta ASML , 0,33 sayısal açıklığa sahip bir projeksiyon lensiyle 3. Nesil ekstrem ultraviyole (EUV) litografi aracı Twinscan NXE:3800E'yi teslim etti. Sistem, mevcut Twinscan NXE:3600D makinesine kıyasla performansı önemli ölçüde artırıyor. Yeni cihaz önümüzdeki yıllarda 3nm, 2nm ve altında  ileri teknolojilerde çipler üretmek için tasarlandı. ASML Twinscan NXE:3800E, düşük NA EUV litografisinde performans (saatte işlenen levha sayısı) ve uyumlu işlenmiş kaplama ile ilgili olarak ileriye doğru bir atılımı temsil ediyor . Yeni sistem, 30 mJ/cm^2 dozunda saatte 195'ten fazla levhayı işleyebiliyor ve üretim kapasitesinin yükseltilmesiyle performansta 220 wph'ye kadar daha fazla artış vaat ediyor. Buna ek olarak, yeni araç 1,1 nm'den daha az uyumlu makine yerleşimi (levha hizalama doğruluğu) sunar. ASML, X'te yayınlanan bir bildiride "Yonga üreticilerinin hıza ihtiyacı var" dedi. "İlk Twinscan NXE:3800E şu anda bir yonga fabrikasına kuruluyor. Yeni levha aşamaları ile sistem, gelişmiş baskı için son teknoloji üretkenlik sunacak litografiyi yeni sınırlara zorluyoruz." Artan verim, 4nm/5nm ve 3nm sınıfı proses teknolojilerinde çipler üretirken Twinscan NXE:3800E makinesinin ekonomik verimliliğini artıracaktır . ASML Twinscan NXE:3800E'nin geliştirilmiş performansının , EUV teknolojisinin temel dezavantajlarından biri olan nispeten düşük performansı önemli ölçüde hafifletmesi ve böylece daha verimli ve uygun maliyetli çip üretimine olanak sağlaması bekleniyor. Bu, EUV'ye dayanan süreç teknolojilerini daha kolay hale getirecek. Apple, AMD, Intel, Nvidia ve Qualcomm gibi sektörün devlerinin işleri kolaylaşarak hızlanacaktır. Araç ayrıca Micron, Samsung ve SK Hynix gibi bellek üreticileri için de işler önemli ölçüde hızlanacak. Buna ek olarak Twinscan NXE:3800E'nin geliştirilmiş performansı, özellikle 2nm'de çipler yapmak ve EUV çift desenlemeye ihtiyaç duyacak sonraki üretim teknolojileri sınıfları için yararlı olacaktır. Eşleşen makine katmanındaki iyileştirmeler, 3nm altı  üretim sürecinde fayda sağlayacaktır. kaynak:https://www.tomshardware.com   Read the full article

Kuo, bir sonraki MacBook Pro ve iPad Pro'nun 2023'te 5nm çipler, 3nm yükseltme kullanacağını yineliyor

Kuo, bir sonraki MacBook Pro ve iPad Pro’nun 2023’te 5nm çipler, 3nm yükseltme kullanacağını yineliyor

Güvenilir Apple analisti Ming-Chi Kuo, bu yıl seri üretime giren yeni MacBook Pro ve iPad donanımının yeni 3nm çip teknolojisini kullanmayacağı yönündeki tahminini ikiye katlıyor. Kuo, bu cihazların “yeni” çiplere sahip olacağını, ancak bunların hala 5nm üretim teknolojisi kullanacağını söylüyor. 2022 MacBook Pro ve iPad Pro Apple’ın bu yeni iPad Pro ve MacBook Pro cihazlarında kullanabileceği…

View On WordPress

TSMC, iPhone 15 için A17'den önce M2 Pro için 3nm çip üretimine başlayacak

TSMC, iPhone 15 için A17’den önce M2 Pro için 3nm çip üretimine başlayacak

Apple, M2 Pro işlemcisi için TSMC’nin yeni 3nm yongalarını kullanan ilk şirket olacak ve bu yılın ilerleyen zamanlarında yeni Mac’lerde sunulması bekleniyor. Önceki raporlar, üreticinin bu teknolojinin üretimini geciktireceğini öne sürmüştü, ancak şimdi 3nm genişlemenin orijinal planı sürdüreceğini yineledi. Taiwan’s Commercial Times‘a göre (MacRumors aracılığıyla) ), TSMC bir dizi şirket için…

View On WordPress