Last Seen Blogs
jovojusomaha
Untitled
sayso1
MOODY BOYZ
thecultofhermes-blog
Sheila Kainz
tarotpredicts
Celebrity predictions
drpriyatiwari
Dr Priya Tiwari | Medical Oncologist | Delhi
Text
반도체 후공정의 모든 것 : 반도체 테스트 공정 - 웨이퍼 테스트(W/F Test), 패키지 테스트(PKG Test)
1 note
·
View note
Text
와이어 본딩? 캐필러리, 본딩 와이어의 역할, 본딩 과정, 품질 관리의 모든 것!
1 note
·
View note
Text
PCIe이란? - PCIe의 개발과정부터 신호조절까지
PCIe이란? - PCIe의 개발과정, 링크 초기화, 링크 훈련, 신호 조절 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
GPU의 작동원리 : 3D 그래픽 처리, 딥러닝, 블록체인 활용까지
GPU의 작동원리 : 3D 그래픽 처리, 딥러닝, 블록체인 활용까지 (tistory.com)
0 notes
Text
CMOS 공정의 이해 : Well과 STI 형성 과정
https://hongya-world.tistory.com/entry/CMOS-%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%9D%98-%EC%9D%B4%ED%95%B4-Well%EA%B3%BC-STI-%ED%98%95%EC%84%B1-%EA%B3%BC%EC%A0%95
0 notes
Text
실리콘 인터포저(Silicon Interposer)와 TSV(Through Silicon Vias)의 역할
실리콘 인터포저(Silicon Interposer)와 TSV(Through Silicon Vias)의 역할 - 2.5D 및 3D 패키징 기술의 진화 (tistory.com)
0 notes
Text
2.5D 및 3D 패키징(Packaging)이란?
2.5D 및 3D 패키징(Packaging) 이란? - 패키징의 중요성, 와이어 본딩 기술, 디지털 트윈 기술, 패키징의 이해와 발전, 장/단점 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
반도체 8대 공정 – Diffusion 공정 : Diffusion의 기본 원리, 주요 단계, 사용 장비, 중요성과 특징
반도체 8대 공정 - Diffusion 공정 : Diffusion의 기본 원리, 주요 단계, 사용 장비, 중요성과 특징 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
SK 하이닉스의 Apple Vision Pro 전용 DRAM : 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 AI의 5년 후 미래
SK 하이닉스의 Apple Vision Pro 전용 DRAM : 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 AI의 5년 후 미래 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
SK하이닉스의 EUV 반도체 공정 5단계 - DRAM 성능, 미세 패턴, CO2 감소
1 note
·
View note
Text
5가지 키워드로 보는 역사적인 반도체 전쟁 : 삼성전자, TSMC, Nvidia, Intel의 패키징 기술 도전
5가지 키워드로 보는 역사적인 반도체 전쟁 : 삼성전자, TSMC, Nvidia, Intel의 패키징 기술 도전 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
반도체 메탈 공정(Metal) 5단계 / 반도체 8대 공정
반도체 메탈 공정(Metal) 5단계 / 반도체 8대 공정 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
0 notes
Text
반도체 패키징 기술 : 2023년 반도체 패키징 트렌드와 전망
0 notes
Text
2023년 반도체 산업 전망 : DRAM 수요 증가와 공급 감소가 만나는 순간
0 notes
Text
2023년 반도체 투자 전략 : 삼성전자와 SK하이닉스 주목해야 하는 5가지 이유
2023년 반도체 투자 전략 : 삼성전자와 SK하이닉스 주목해야 하는 5가지 이유 - 홍야 반도체 (hongyablog.co.kr)
1 note
·
View note
Text
2 notes
·
View notes